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3D共聚焦和干涉三维检测显微镜的发布

2016-04-29新闻资讯

2009年,Leica 发布新的无接触3D平面检测技术,该技术能识别小于1nm的结构。通过和共聚焦技术结合,第一次在感应器头部进行干涉测量彩色成像,这个名叫DCM的3D检测显微镜是由Leica和西班牙Sensofar-Tech 公司联合开发的。

DCM 3D对微米和纳米级的材料提供超快和无接触的分析,精度可达0.1纳米。共聚焦的微展示定位在视场光阑附近,两个光源和两个CCD产生出高精度的3D结果。LED的光源和敏感头不需要任何的机械移动,保证系统无维护运行。

宽光谱:从太阳能电池到纸张

适合研发和质量控制实验室的各种检测,它尤其适用于太阳能电池的质量控制。今天,太阳能或光电电池被设计用于各种用途,大部分都是用单晶体或多晶体硅制成。在生产和质量控制阶段,DCM 3D能够检测次品的众多重要参数:硅片的表面组织、粗糙度、金属接触面等,其他应用在于它能无接触的检测玻璃表面、显微光学成分或纸表面。
容易得到结果

明场、干涉测量和共聚焦成像都可通过微展示屏展示,DCM 3D能在几纳米和几微米的精度下检测粗糙度和拓扑差异,甚至在侧翼70度的情况下。整个检测过程超快,并且容易操作。样品只需放在显微镜下,聚焦,按下按钮,几秒钟内3D成像。DCM 3D整合了两个CCD, 一个彩色为明场分析准备,单色的用来做度量学检测。软件确保在不同颜色下的3D成像,伪彩展示拓扑信息、共聚焦Z stack 图像等。

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